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2010大陸IC設計業產業形勢分析

編輯:杭州開普電子技術有限公司   字號:
摘要:2010大陸IC設計業產業形勢分析
2010年,在全球半導體行業高速增長及國內旺盛市場需求的帶動下,我國集成電路產業也出現了近幾年少有的爆發式增長。作為集成電路產業的龍頭,我國IC設計業也取得了令人可喜的發展,本文針對國內IC設計業的產業規模、產業分布、產品結構、產業技術水平進行了調研分析。希望能為廣大集成電路企業提供一手的材料。

產業規模

近十年以來,國內集成電路設計業銷售收入由2000年的12億元擴大到2009年的380億元,年均復合增長率高達41%。2000到2007年,國內IC設計業持續保持高速增長。進入2008年,受全球金融危機影響,國內IC設計業進入盤整階段,全年增長率僅為4%,跌入谷底。2009年,IC設計業逆市上揚,全年增幅為14.8%,規模達到380億元,是集成電路三業中唯一實現正增長的。我國IC設計業占國內IC產業的比重從2000年的5.3%提升到2009年的24.3%,占全球IC設計業的比重從1%攀升至10.7%。

2010年,在國內旺盛市場需求的帶動下,我國集成電路產業出現了近幾年少有的爆發式增長態勢。據我們對抽樣的全國40家重點IC設計企業的調查,2010年,絕大部分IC設計企業銷售額均有不同程度的增長,40家IC設計公司的銷售額平均增長率為58%,其中增長最快的企業增長率高達163%。中國半導體行業協會集成電路設計分會數據顯示,2010年我國IC設計產業銷售額有望達到550億元人民幣,比2009年增長約45%。

產業分布

據統計,經過工信部認證的IC設計企業由去年的305家上升到今年的367家。目前,CSIP統計的國內IC設計企業有460余家,據業內專家估計我國IC設計企業共約500多家,我國IC設計從業人員約為12萬人。

我國的IC設計公司主要分布在以北京為中心的京津環渤海地區、以上海為中心的長三角地區、以深圳為中心的珠三角地區,另外還有福州、廈門、成都、西安等城市也有部分IC設計企業。

京津環渤海地區包括北京、天津、大連、濟南等城市。該地區以北京為中心,集合了眾多在微電子研究領域有深厚功力的著名高校和科研院所,包括中科院、北京大學、清華大學等,是我國本土IC設計人才最集中的地區之一。自2000年以來,眾多著名的“中國芯”都誕生在這里,如“龍芯”系列,“眾志”Unicore系列,“星光”系列。在芯片研發方面,北京的IC設計公司注重高端產品的研發,但是其后續發展和產業化方面相對較為薄弱。預計2010年該地區的銷售額將超過130億元。

長三角地區包括上海、無錫、杭州、蘇州、南京等城市,并以上海為中心。該地區基礎較好、設計企業眾多、產業鏈完善、憑借強大的晶圓代工的支持,其設計水平居全國前列。其中,上海IC設計產業主要是借助海歸人才發展起來的。由于上海良好的投資環境、優惠的稅收政策、積極實施人才國際化戰略,很多海歸回國都選擇在上海創業,例如展訊、格科微、泰鼎等由海歸人才創辦的公司在市場上相繼取得成功。預計2010年該地區的銷售額將達220億元。

以深圳為核心的珠三角地區目前已占據中國IC設計產業近1/4的份額,與京津環渤海、長三角地區呈現“三足鼎立”之勢。珠三角地區的IC設計產業憑借貼近電子整機市場的優勢,成為國產芯片產業化最成功的地區。改革開放以來,海內外眾多整機企業在深圳及整個珠三角不斷聚集,形成了巨大的IC消費群體,極大地促進了深圳IC設計公司的群體發展。該地區電子產品制造業十分發達,巨大的市場需求和非常有限的本地供給造成的巨大反差,吸引了一批海歸回來創業,也激發了國人的創業激情,同時整機商也紛紛成立IC設計部門或組建公司,使得深圳成為全國IC設計產業發展最快的城市之一。預計2010年該地區的銷售額將達122億元。

產品結構

我國本土企業設計的IC產品種類豐富。從芯片的應用領域來看,覆蓋移動終端、網絡通信、數字電視、計算機及外設、汽車電子、工業控制、安防監控、醫療電子、智能識別等眾多領域。2010年是中國3G市場發展迅速的一年,三大運營商紛紛加力搶占3G市場,隨之帶來以智能手機、MID、平板電腦、電子書為代表的移動互聯網領域增長迅速,國內應用于移動終端的IC產品也是最多的,占據了IC產品總數的21%,網絡通信其次,占據了14%。在我國電視數字化進程的不斷深入以及國家大力支持的背景下,我國的數字電視芯片同樣發展迅速,數字電視IC占據7%的比例。另外,汽車電子、工業控制、計算機及外設領域用IC產品也占了相當大的比例??傮w來看,我國IC設計業的產品結構調整不斷深入,在高端芯片產品方面取得了長足的進步,IC設計企業的國際競爭力有所提升。

除了從產品的應用領域分析國內IC設計業的產業結構外,我們也對IC設計企業生產的產品類型做了調查。在被調查企業中,產品類型包含SoC芯片的企業超過半數,占企業總數的58.06%。在SoC芯片之后,混合IC和ASIC分別占45.16%和38.71%,居二三位。調查表明,我國IC設計企業普遍重視SoC芯片的研發,SoC芯片是目前我國IC設計的主流產品。

半導體工藝技術沿著摩爾定律向前發展,IC能夠將愈來愈復雜的功能集成到單芯片上。具有高性能、低功耗、低成本、小尺寸等優勢的SoC芯片,可以有效地滿足電子整機系統不斷向多功能、高復雜度、小型化方向發展的需要,因而成為當今IC設計技術及產品創新的主流。這也對我國IC設計業的設計方法、工具、流程等都提出了新的挑戰,包括IP設計與復用技術、軟硬件協同設計技術、低功耗設計、可測性設計和設計驗證技術等。



產業技術水平

據調查,我國芯片主流量產工藝采用0.13微米和0.09微米,兩者相加所占比例為調查樣本企業的55%。另有15%的公司采用65nm工藝。與2009年的調查相比較,工藝水平有了明顯的提升。少數IC設計企業已達到國際領先的40nm工藝。

2010年,我國芯片制造業的幾個重大事件都與65nm有關。Intel采用65nm工藝的芯片工廠在大連建成投產;北京政府宣布將投資50-60億美元,支持中芯國際(北京)300mm新廠的建設與新技術的開發,該工廠也將采用65nm工藝,產能在短期內將從目前的20000片/月逐步擴充到45000片/月;中芯國際與IP供應商VirageLogic和Synopsys分別達成了IP合作協議,希望在65nm及以下工藝技術領域奪得更多的市場份額;IMEC與華力微電子在5月就65nmCMOS芯片技術的合作協議正式簽約。由此可見,65nm技術由于具有工藝足夠成熟、足夠先進,良率高,產量大,設計平臺成熟可靠等優點,將在未來幾年成為國內IC設計企業的主流工藝。

從產品的集成度來看,我國IC設計企業普遍具備了百萬門規模以上的設計能力,最大設計規模已經超過1億門。設計能力在100-500萬門規模之間的IC企業比例達到了33%,設計能力在500—1000萬門規模和1000萬門規模以上的IC設計企業比例各占22%。三者相加,具備100萬門規模以上設計能力的IC設計企業占到調查樣本企業的76%。
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